Η διαφορά μεταξύ τεχνολογιών SMD και COB στην οθόνη LED

Αυτές τις μέρες, με τη γρήγορη ανάπτυξη της εμπορικής βιομηχανίας προβολής τα τελευταία χρόνια, η LED Display, η οποία είναι πραγματικά σημαντική σε αυτήν, έχουν δει πολλές νέες τεχνολογικές αλλαγές. Μεταξύ όλων των τεχνολογιών, η τεχνολογία συσκευασίας SMD (Surface Mount Device) και COB (Chip On Board) Tech είναι πραγματικά εντυπωσιακά. Σήμερα, ας ρίξουμε μια ματιά στις διαφορές μεταξύ αυτών των δύο.

Τι είναι η οθόνη LED SMD;

Πρώτα απ 'όλα, ας μιλήσουμε γι' αυτό από την τεχνολογική πλευρά. Η τεχνολογία SMD Packaging Tech είναι ένας τρόπος συσκευασίας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Το SMD, σύντομη για επιφανειακή συσκευή, είναι κάτι που χρησιμοποιείται πολύ στην ηλεκτρονική κατασκευή. Χρησιμοποιείται για τη συσκευασία ενσωματωμένων τσιπ κυκλώματος ή άλλα ηλεκτρονικά bits, ώστε να μπορούν να τοποθετηθούν στην επιφάνεια ενός PCB (πίνακα τυπωμένων κυκλωμάτων).

Εσωτερική ψηφιακή σήμανση και υπαίθρια οθόνη LED από την RGBDancing Company χρησιμοποιούν την τεχνολογία SMD Packaging Tech.

Τα κύρια πράγματα για την τεχνολογία SMD Packaging:

Είναι μικρό: τα μέρη που συσκευάζονται με SMD είναι μικροσκοπικά, ώστε να μπορείτε να χωρέσετε πολύ σε ένα μέρος. Αυτό είναι καλό για την κατασκευή μικρών και ελαφρών ηλεκτρονικών υλικών.

Είναι ελαφρύ: τα μέρη SMD δεν έχουν καρφίτσες, οπότε το όλο θέμα είναι ελαφρύ και υπέροχο για πράγματα που πρέπει να είναι ελαφριά.

Καλό για υψηλές συχνότητες: Οι σύντομες ακίδες και οι σύντομες διαδρομές σύνδεσης σημαίνουν λιγότερη επαγωγή και αντίσταση, οπότε λειτουργεί καλά σε υψηλές συχνότητες.

Εύκολο για αυτόματη παραγωγή: Τα εξαρτήματα SMD είναι καλά για μηχανήματα που τα τοποθετούν αυτόματα στο PCB. Αυτό κάνει την παραγωγή γρηγορότερη και καλύτερη.

Καλό για να απαλλαγείτε από τη θερμότητα: Τα μέρη SMD αγγίζουν το PCB απευθείας, οπότε είναι ευκολότερο να απαλλαγείτε από τη θερμότητα και τα μέρη διαρκούν περισσότερο.

Εύκολη επίλυση και φροντίδα: Ο τρόπος με τον οποίο τοποθετούνται στην επιφάνεια διευκολύνει την επίλυση και την αλλαγή εξαρτημάτων.

Τύποι συσκευασίας: Υπάρχουν όλα τα είδη συσκευασίας SMD, όπως το SOIC, το QFN, το BGA, το LGA και το καθένα έχει τα δικά του καλά σημεία και όπου χρησιμοποιείται καλύτερα.

Πώς έχει αλλάξει: Από τότε που βγήκε η τεχνολογία SMD Packaging, έχει γίνει ένας από τους κύριους τρόπους συσκευασίας στην ηλεκτρονική κατασκευή. Καθώς η τεχνολογία βελτιώνεται και η αγορά θέλει περισσότερα, η SMD αλλάζει για να είναι καλύτερη, μικρότερη και φθηνότερη.

Τι είναι η οθόνη LED COB;

Η τεχνολογία COB Packaging, σύντομη για το τσιπ στο σκάφος, είναι ένας τρόπος συγκόλλησης του τσιπ δεξιά στο PCB (πίνακας τυπωμένου κυκλώματος). Αυτό είναι κυρίως για την αντιμετώπιση του προβλήματος θερμότητας των LED και την κατασκευή του τσιπ και της πλακέτας κυκλώματος να λειτουργούν καλά.

Πώς λειτουργεί: Με τη συσκευασία Cob, το γυμνό τσιπ είναι κολλημένο στη βάση σύνδεσης με κάτι που μπορεί να διεξάγει ή όχι. Στη συνέχεια, τα καλώδια συνδέονται για να κάνουν την ηλεκτρική ενέργεια. Κατά τη διάρκεια αυτού, εάν το γυμνό τσιπ είναι έξω στο ύπαιθρο, μπορεί να πάρει βρώμικο ή σπασμένο. Έτσι, συνήθως, χρησιμοποιούν κόλλα για να καλύψουν το τσιπ και τα καλώδια. Αυτό ονομάζεται "μαλακή συσκευασία".

Η οθόνη LED Micro COB και ο εσωτερικός σε μία οθόνη LED από την RGBDancing Company χρησιμοποιούν την τεχνολογία Cob Packaging Tech.

Τα κύρια πράγματα για την τεχνολογία συσκευασίας Cob:

Είναι συσκευασμένο σφιχτά: τοποθετώντας τη συσκευασία και το PCB μαζί, μπορείτε να κάνετε το τσιπ μικρότερο, να ταιριάζει περισσότερο, να κάνει το κύκλωμα καλύτερο και να κάνει το σύστημα πιο σταθερό.

Είναι σταθερό: Το τσιπ είναι συγκολλημένο δεξιά πάνω στο PCB, έτσι ώστε να μπορεί να χειριστεί την κούνημα και το χτύπημα καλά. Λειτουργεί καλά σε κακές συνθήκες όπως η υψηλή θερμότητα και η υγρασία και διαρκεί πολύ καιρό.

Καλό να απαλλαγείτε από τη θερμότητα: Η χρήση της κόλλας θερμότητας μεταξύ του τσιπ και του PCB καθιστά καλύτερη για να απαλλαγείτε από τη θερμότητα. Αυτό κάνει το τσιπ να διαρκεί περισσότερο.

Χαμηλό κόστος για να κάνετε: Δεν χρειάζεται καρφίτσες, οπότε εξοικονομείτε μερικά από τα σκληρά κομμάτια της κατασκευής και είναι φθηνότερο. Και μπορείτε να το κάνετε αυτόματα, οπότε είναι φθηνότερο και γρηγορότερο.

Πράγματα που πρέπει να προσέξετε: Δύσκολο να διορθωθεί: Δεδομένου ότι το τσιπ και το PCB είναι συγκολλημένα μαζί, δεν μπορείτε απλά να αλλάξετε το τσιπ. Συνήθως, πρέπει να αλλάξετε ολόκληρο το PCB, το οποίο κοστίζει περισσότερο και είναι πιο δύσκολο να διορθωθεί.

Προβλήματα με την αξιόπιστη: Το τσιπ είναι στην κόλλα και όταν το απομακρύνετε, μπορεί να σπάσει τα μικρά κομμάτια και να προκαλέσει προβλήματα με την κατασκευή του.

Ο τόπος όπου έχει γίνει πρέπει να είναι πραγματικά καθαρό: η συσκευασία Cob δεν μπορεί να έχει σκόνη ή στατική στο εργαστήριο ή δεν θα λειτουργήσει σωστά και θα έχετε περισσότερες αποτυχίες.

Συνολικά, η τεχνολογία συσκευασίας Cob είναι καλή αξία και μεγάλη. Έχει πολλές δυνατότητες σε έξυπνα ηλεκτρονικά. Καθώς η τεχνολογία βελτιώνεται και υπάρχουν περισσότερα μέρη για να το χρησιμοποιήσετε, το COB θα συνεχίσει να είναι σημαντικό.

Η διαφορά μεταξύ SMD και COB Technologies

Πώς φαίνεται: Οι οθόνες COB δίνουν μια καλύτερη, πιο ομοιόμορφη εμφάνιση λόγω της πηγής φωτός επιφάνειας. Σε σύγκριση με την πηγή φωτός σημείου του SMD, το COB είναι πιο φωτεινό χρώμα και καλύτερα στην εμφάνιση λεπτομερειών. Είναι καλύτερο να κοιτάς κοντά για μεγάλο χρονικό διάστημα.

Σταθερότητα και πόσο εύκολο να διορθωθεί: Οι οθόνες SMD είναι εύκολο να διορθωθούν επί τόπου, αλλά δεν προστατεύονται τόσο καλά και μπορούν να επηρεαστούν από το εξωτερικό. Ωστόσο, οι οθόνες COB προστατεύονται καλύτερα λόγω του τρόπου με τον οποίο συσκευάζονται. Είναι καλύτερα να διατηρούν το νερό και τη σκόνη έξω. Αλλά αν κάτι πάει στραβά, συνήθως πρέπει να στείλετε την οθόνη COB πίσω στο εργοστάσιο για να το διορθώσετε.

Χρήση ισχύος και ενεργειακή απόδοση: Λόγω του τρόπου με τον οποίο το COB δεν γίνεται χωρίς μπλοκαρίσματα, το φως είναι πιο αποτελεσματικό και χρησιμοποιεί λιγότερη ισχύ όταν είναι τόσο φωτεινό. Αυτό σας εξοικονομεί χρήματα για την εξουσία.

Το κόστος και το πώς πηγαίνει: Η τεχνολογία SMD Packaging χρησιμοποιείται πολύ επειδή έχει περάσει για λίγο και είναι φθηνό για να γίνει. Η τεχνολογία COB θα πρέπει να είναι φθηνότερη στη θεωρία, αλλά επειδή είναι δύσκολο να γίνει και οι καλοί δεν είναι τόσο πολλοί, είναι ακόμα πιο ακριβό για τώρα. Αλλά καθώς η τεχνολογία βελτιώνεται και μπορούν να κάνουν περισσότερα, το κόστος του COB πρέπει να μειωθεί.

Αυτή τη στιγμή, τόσο οι τεχνολογίες συσκευασίας COB όσο και SMD έχουν τα καλά σημεία τους. Με τους ανθρώπους που θέλουν καλύτερες και καλύτερες οθόνες, η εμφάνιση μικρο -LED με υψηλότερη πυκνότητα εικονοστοιχείων γίνεται όλο και πιο δημοφιλής. Το COB Tech, με το πώς είναι συσκευασμένο όλοι μαζί, είναι το κλειδί για να πάρει υψηλή πυκνότητα pixel για micro LED. Ταυτόχρονα, καθώς ο χώρος μεταξύ των εικονοστοιχείων στις οθόνες LED γίνεται μικρότερος, το πλεονέκτημα κόστους του COB είναι πιο προφανές.

Στο μέλλον, καθώς η τεχνολογία συνεχίζει να βελτιώνεται και η αγορά γίνεται πιο ενήλικες, οι τεχνικές συσκευασίας COB και SMD θα συνεχίσουν να είναι σημαντικές στην εμπορική βιομηχανία προβολής. Μπορούμε να πιστέψουμε ότι στο μη-πολύ μακρινό μέλλον, αυτοί οι δύο τεχνικοί θα συνεργαστούν για να κάνουν την εμπορική βιομηχανία προβολής καλύτερη, πιο έξυπνη και πιο φιλική προς το περιβάλλον.